1、產品燒機(B/I)的時候并沒有打開電源(power on) 作測試。 有可能只是把產品放在一定的溫度，放置一定的時間而已，根本就沒有開電做B/I，這樣子當然測不出問題，這個最常發(fā)生在只生產電路板組裝(PCA)的工廠。

2、產品有插電并開啟電源作燒機(B/I)，但并沒有設計程序來跑DDR內存的測試。 有些DDR虛焊的焊點有可能不會影響到產品的開機動作，只有程序跑到某些內存地址時才會有問題。

3、假設產品燒機時有插電也有執(zhí)行DDR內存的測試，可是有些錯誤現(xiàn)象只要重新啟動就會不見，如果沒有在燒機的過程中隨時做紀錄，很有可能沒有辦法抓到這類 DDR的問題。 所以，產品執(zhí)行燒機時最好要作自我檢測并記錄自己有沒有出現(xiàn)過錯誤或當過機，這樣才能確實知道燒機過程中有沒有真的燒出問題。