多層陶瓷電容的原理：

而多層陶瓷電容(MLCC，Multi-Layer Ceramic Capacitor)因為可以作成薄片，比起「電解電容」在同樣的體積下MLCC可以大大提升其電容器的容量。

MLCC的制造流程：

MLCC本體的介電材料，以鈦酸鋇、 氧化鈦、鈦酸鎂、 鈦酸鍶... 等為主，依據(jù)產(chǎn)品的種類(NPO, X7R, Y5V)決定不同的燒結溫度與燒結氣氛。

一、厚膜積層技術 :

生胚成形 : 帶狀生胚，厚度: 5μm – 25 μm。

電極印刷 : 導電電極印刷, 依尺寸。

迭層技術 : 4 – 250 層。

切割技術 : Knife cutting, Laser cutting, Sawing。

二、陶瓷共燒技術：

陶瓷及金屬電極材料 : 使用匹配的材料。

本體燒結技術 : 溫度 (950～1300°C)及氣氛控制 (空氣，氮/氫 混合氣)。

端電極技術 : 高溫燒附(750～900°C) 及氣氛控制 (銅電極)。

電鍍技術 (鍍鎳, 錫/鉛), 純錫電鍍。