隨著對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高，出現(xiàn)了很多不同的封裝技術(shù)，對(duì)SMT貼片加工技術(shù)也提出了挑戰(zhàn)，接下來(lái)看一下SMD常見(jiàn)的封裝技術(shù)對(duì)比表。