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不同IC引腳間距推薦分離速度對照表

2020-05-19 12:01:49 844

當刮刀完成一個印刷行程后,模板離開電路板的瞬時速度稱為分離速度,分離速度在精密印刷中尤為重要,是關系到印刷質量的關鍵參數(shù)。分離速度過快或過慢,都會影響錫膏印刷質量。

那分離速度對不同的IC芯片有沒有具體的要求呢?早期印刷機的恒速分離的,先進的印刷機分離時有一個停留過程,以保證有較好的印刷圖形,根據實際生產經驗,不同引腳間距推薦分離速度如下表所示:

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為了達到良好的印刷結果,必須有正確的焊膏(合金粉末含量、最大粉末尺寸、黏度和盡可能低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(合理的工藝參數(shù)控制、良好的定位、清潔拭擦)的結合,并制定嚴格的工藝管理制度及工藝規(guī)程。



標簽: 錫膏

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