對比一般多層線路板和雙面板的生產工藝，它們有很大部分是相同的。主要的不同是多層板增加了幾個特有的工藝步驟：內層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數、設備精度和復雜程度方面也有所不同。如多層板的內層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對孔壁的質量要求比雙層板要嚴，因此對鉆孔的要求就更高。一般，一只鉆頭在雙面板上可鉆 3 000 個孔后再更換，而多層板只鉆80～1 000 個孔就要更換。另外多層板每次鉆孔的疊板數、鉆孔時鉆頭的轉速和進給量都和雙面板有所不同，多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜得多。多層板由于結構復雜，采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。