薄覆銅箔板和半固化片是制造多層線路板板的專用材料。一般把厚度小于0.8mm 的覆銅箔板稱為薄覆銅箔板（其標稱厚度不包括銅箔厚度）。薄覆銅箔板和一般覆銅箔板的性能要求大都相同，只是在厚度、尺寸穩(wěn)定性、樹脂含量等幾個指標上更嚴格。

多層印制板制造工藝的原材料制備分A、B、C 3 個階段，如圖1-2-15 所示。

                                                 圖1-2-15　多層板制造的原材料制備三階段

用纖維增強材料浸漬熱固性樹脂后固化至B 階段的片狀材料稱做預浸材料。半固化片是具有一定粘結性能的預浸材料或其他膠膜材料，也稱粘結片、B 階段粘結片等，用作多層印制板層間的粘結。