多層線路板板在化學鍍銅前必須進行去鉆污處理。去鉆污的作用是去除高速鉆孔過程中因高溫而產(chǎn)生的環(huán)氧樹脂污垢，保證化學鍍銅后電路連接的高度可靠性。

在去除附在孔壁上的環(huán)氧鉆污的同時，為了充分暴露內層銅環(huán)表面，而有控制地去除孔壁的環(huán)氧樹脂和玻璃布到規(guī)定深度，這樣的整個工藝就稱為凹蝕。凹蝕示意圖如圖1-2-20所示。

                             圖1-2-20　凹蝕示意圖

去除環(huán)氧鉆污一般有4 種方法：

① 濃硫酸法；

② 鉻酸法；

③ 堿性高錳酸鉀法；

④ 等離子體法。

前三種均為濕法處理工藝，其中使用比較普遍的是堿性高錳酸鉀法。這是由于硫酸和鉻酸都是強氧化劑，操作時酸霧大，環(huán)境惡劣，“三廢”處理費用大，尤其鉻酸毒性較大，而且兩種酸都易浸蝕內層銅箔上的氧化層，產(chǎn)生“粉紅圈”現(xiàn)象（由于內層銅的黑氧化層被化學處理掉，而導致在環(huán)繞電鍍孔的內層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域）。另外，硫酸和鉻酸的處理時間如過長，則會使玻璃纖維顯露，樹脂和玻璃纖維間產(chǎn)生毛細管通路，使以后的鍍液浸入，造成絕緣破壞。因此它們逐漸被堿性高錳酸鉀體系所替代。

等離子體去鉆污是干法工藝，設備投資費用大，而且由于是分批間歇操作，故效率低，生產(chǎn)成本高。它不僅能腐蝕環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺，還能腐蝕玻璃布。因此，只在非用不可的場合，如在高檔的剛性、撓性和剛撓性的聚酰亞胺多層板中應用。