貼片是整個 SMT 制程中的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設(shè)備，經(jīng)由計算機(jī)編程將表面黏著組件準(zhǔn)確地置放在已印好錫膏的PCB 的焊墊上。因此，SMT 生產(chǎn)貼片機(jī)的質(zhì)量和精度至關(guān)重要。

一臺合格的貼片機(jī)應(yīng)保證貼裝質(zhì)量的三要素如下。

1、元器件正確

要求各裝配位號的元器件類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征，要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置。

2、位置要準(zhǔn)確

元器件的引腳或端頭應(yīng)和焊盤圖形對齊、居中，并確保元件的焊端接觸焊盤。

3、 壓力及貼片高度合適

貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的z 軸高度，其高度要適當(dāng)、合適。由于表面黏著組件之設(shè)計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。