手機(jī)需求旺盛,半導(dǎo)體Q4表現(xiàn)良好
盡管時序即將步入半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過,在手機(jī)市場需求依然暢旺下,今年第4季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣可望有淡季不淡表現(xiàn)。
重量級半導(dǎo)體廠法人說明會已陸續(xù)登場,各家廠商多看好第4季營運仍可望有不錯表現(xiàn),不少廠商預(yù)期,第4季業(yè)績可望維持第3季旺季水平,部分廠商甚至看好第4季營運可望成長,為第4季景氣淡季不淡定調(diào)。
晶圓代工龍頭廠臺積電即預(yù)期,在高階智慧手機(jī)市場需求持續(xù)成長下,第4季業(yè)績將可較第3季趨近持平表現(xiàn)。
另一晶圓代工廠聯(lián)電也看好,第4季個人計算機(jī)市場可望有不錯表現(xiàn),通訊應(yīng)用處理器與基頻芯片需求將成長,第4季晶圓出貨量可望季增5%,只是產(chǎn)品平均售價將下滑約5%,整體第4季營收將較第3季持平。
動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)廠南亞科也預(yù)期,手機(jī)備貨需求增加,DRAM搭載容量提升,加上云端服務(wù)器與消費產(chǎn)品市場需求同步成長, 第4季DRAM市場需求可望優(yōu)于第3季。
另方面,供給成長有限,南亞科看好, 第4季DRAM供給不足情況將較第3季嚴(yán)重,產(chǎn)品價格有機(jī)會較第3季揚升5%水平。
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科盡管對第4季營運展望相對保守,預(yù)期合并營收將約新臺幣666億至729億元,恐將季減7%至15%。
不過,聯(lián)發(fā)科第 4季即便受限產(chǎn)能持續(xù)吃緊,手機(jī)與平板計算機(jī)芯片出貨量仍可望維持1.35億至1.45億套規(guī)模,將僅較第3季下滑6%至7%。
聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江并預(yù)期,最缺的28奈米制程產(chǎn)能,至明年第2季及第3季才可望舒緩。由此可見,今年第4季手機(jī)市場需求依然熱絡(luò), 為支撐半導(dǎo)體景氣淡季不淡的主要動力之一。