PCBA貼片加工是將PCB裸板進行組裝焊接的過程，只要抓住幾個主要的大工序，他們的工藝過程并不難理解。錫膏印刷工序、貼裝工序、回流焊接工序是貼片加工過程的三大工序。

PCBA貼片加工工藝過程如下：

貼片加工環(huán)節(jié)：錫膏印刷—SPI錫膏檢測—SMT貼片機—在線AOI—回流焊—離線AOI，轉入DIP插件環(huán)節(jié)：物料成型—波峰焊接—手工焊接—洗板，轉入測試組裝環(huán)節(jié)：品質檢驗—燒錄—測試—組裝—QA檢驗—包裝—發(fā)貨。

PCBA貼片加工過程一些具體操作步驟：

1.根據客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產的工藝文件，生成SMT坐標文件

2.盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃

3.進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤

4.根據SMT工藝，制作激光鋼網

5.進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測

7.設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉化，冷卻后即可實現良好焊接

8.經過必要的IPQC中檢

9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接

10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等

11.QA進行全面檢測，確保品質OK。

PCBA貼片加工工藝是相對比較簡單的，但想更深入的了解各一個工序，就會比較復雜了。更詳細的工藝制程介紹可訪問PCBA工藝流程