PCBA板在過(guò)波峰焊時(shí)容易產(chǎn)生一些焊接不良，其中空焊是一種常見(jiàn)的焊接缺陷。空焊問(wèn)題會(huì)提高PCBA板的返修量，影響PCBA的焊接質(zhì)量，需要進(jìn)行及時(shí)的控制。

產(chǎn)生PCBA空焊的原因有：

1、PCB板孔壁不好，可焊性好

2、PCB受潮

3、元器件受潮

4、過(guò)爐速度過(guò)快

5、元器件管腳過(guò)長(zhǎng)

6、助焊劑活性不夠

PCBA板發(fā)生空焊的原因是非常多的，需要具體問(wèn)題進(jìn)行具體分析，通過(guò)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行仔細(xì)排查。