柔性電路板（FPC）因其輕薄、可彎曲的特性，在智能穿戴設(shè)備、可折疊手機(jī)、醫(yī)療器械和航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，柔性電路板獨(dú)特的物理特性，也為后續(xù)的PCBA加工和測(cè)試環(huán)節(jié)帶來了前所未有的技術(shù)難點(diǎn)。傳統(tǒng)的剛性PCBA測(cè)試方法已不再適用，需要全新的策略和技術(shù)來確保其質(zhì)量和可靠性。

一、柔性PCBA測(cè)試的技術(shù)難點(diǎn)

1. 物理變形與接觸穩(wěn)定性

柔性電路板的最大特點(diǎn)就是“柔”。在測(cè)試過程中，PCBA的彎曲和變形會(huì)使得探針與測(cè)試點(diǎn)之間的接觸變得不穩(wěn)定。傳統(tǒng)的ICT（在線測(cè)試）探針臺(tái)，依賴于剛性探針的精確對(duì)位和固定壓力，在測(cè)試柔性PCBA時(shí)極易因板子的微小移動(dòng)而導(dǎo)致接觸不良，造成誤判或漏判。

2. 脆弱的測(cè)試點(diǎn)與電路

與剛性PCBA相比，柔性電路板的材料更薄，測(cè)試點(diǎn)和走線也更為脆弱。在測(cè)試過程中，如果探針的壓力過大或?qū)ξ徊粶?zhǔn)，很容易損傷PCBA表面的測(cè)試點(diǎn)或電路，導(dǎo)致不可逆的物理損壞。這對(duì)于一些高價(jià)值或關(guān)鍵的柔性PCBA來說，是絕對(duì)不允許的。

3. 高密度與微型化挑戰(zhàn)

為了適應(yīng)小型化設(shè)備的需求，柔性PCBA的設(shè)計(jì)通常高度集成，元器件排列密集，測(cè)試點(diǎn)間距也越來越小。這使得測(cè)試工裝的制造難度成倍增加，探針的精度要求也更高。同時(shí)，細(xì)小的走線和元器件也使得高頻信號(hào)測(cè)試變得更加復(fù)雜，任何微小的阻抗變化都可能影響性能。

二、解決方案與測(cè)試策略

1. 采用非接觸式測(cè)試方法

為了解決探針接觸不穩(wěn)定的問題，非接觸式測(cè)試技術(shù)正在被廣泛應(yīng)用。例如，飛針測(cè)試（Flying Probe Test）因其探針可編程控制、無需固定工裝的特性，成為柔性PCBA測(cè)試的首選。飛針測(cè)試能夠精確地避開脆弱區(qū)域，并適應(yīng)PCBA的輕微變形，大大降低了物理損傷的風(fēng)險(xiǎn)。

2. 柔性工裝與專用夾具

對(duì)于需要大批量測(cè)試的柔性PCBA，可以設(shè)計(jì)和制造專門的柔性測(cè)試工裝。這些工裝采用柔性或可調(diào)節(jié)的材料，能夠更好地貼合PCBA的形狀，確保探針與測(cè)試點(diǎn)的穩(wěn)定接觸。同時(shí)，測(cè)試夾具也需要具備更精密的定位系統(tǒng)和更輕柔的壓力控制機(jī)制，以保護(hù)PCBA不受物理損傷。

3. 結(jié)合多種測(cè)試手段

單一的測(cè)試方法已無法滿足柔性PCBA的全面質(zhì)量要求。通常需要結(jié)合多種測(cè)試手段：

• ICT/飛針測(cè)試：檢查基本的電氣連接和元器件值。

• AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）：檢查元器件的放置、焊點(diǎn)外觀和極性等。

• X射線檢測(cè)：用于檢查BGA等封裝元器件的內(nèi)部焊點(diǎn)質(zhì)量。

• 功能測(cè)試：驗(yàn)證PCBA在彎曲狀態(tài)下的功能，模擬其在最終產(chǎn)品中的實(shí)際工作環(huán)境。

結(jié)論

柔性電路板的興起，為PCBA加工和測(cè)試行業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn)，也推動(dòng)了技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。應(yīng)對(duì)柔性PCBA的獨(dú)特難點(diǎn)，需要從測(cè)試設(shè)備、工裝設(shè)計(jì)到測(cè)試策略進(jìn)行全面的革新。通過采用非接觸式測(cè)試、專用的柔性工裝以及結(jié)合多種測(cè)試手段，PCBA工廠能夠有效地解決柔性PCBA測(cè)試中的技術(shù)難題，為智能穿戴和可折疊設(shè)備等創(chuàng)新產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性提供堅(jiān)實(shí)保障。