松下貼片機(jī)主流型號(hào)及性能參數(shù)表
松下貼片機(jī)在SMT貼片加工設(shè)備中占據(jù)較高份額，尤其是中高端市場(chǎng)，幾乎是三足鼎立中的一足，這得益于其精良的性能、穩(wěn)定性和良好的售后服務(wù)。在操作方面，簡(jiǎn)單、易上手，產(chǎn)能表現(xiàn)尤為突出。下面整理出松下貼片機(jī)的型號(hào)列表及性能參數(shù)，供購(gòu)買貼片機(jī)設(shè)備者參考選擇。
NPM系列
松下貼片機(jī)NPM高速模塊化貼片機(jī)特點(diǎn)：通過(guò)綜合實(shí)裝生產(chǎn)線(印刷&實(shí)裝&檢查)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率 客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線 通過(guò)系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線·生產(chǎn)車間·工廠的整體管理。NPM是Panasonic新推出的緊隨貼片工藝變化的新理念設(shè)備。它能夠通過(guò)各工藝貼裝頭的配置實(shí)現(xiàn)自由化的“Plug & Play”功能從而給用戶的生產(chǎn)帶來(lái)無(wú)限的靈活性，并通過(guò)貼裝和檢查的系統(tǒng)連貫，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)的生產(chǎn)。它繼承了CM系列的同一平臺(tái)，因此與CM系列的硬件通用，其操作采用人性化界面設(shè)計(jì)，并具有0402(英制01005)-100*90mm元件的對(duì)應(yīng)能力。它還擁有元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能能夠大幅度提高貼裝質(zhì)量，并且完全滿足客戶對(duì)POP、柔性基板等高難度工藝的需求，是手機(jī)、筆記本電腦以及其他高端產(chǎn)品加工企業(yè)的理想選擇。
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松下模塊化貼片機(jī) NPM-TT 基板尺寸： 單軌式：L50mmxW50mm—L510mmxW590mm 雙軌式：L50mmxW50mm—L510mmxW300mm 電源：三相AC200,220,380,400,420,480V 2.5kVA 空壓源：0.5MPa.200L/min(A.N.R) 設(shè)備尺寸：W1300mm*2xD2798mm*3xH1444mm*4 重量：2560kg |
松下模塊化貼片機(jī) NPM-W 基板尺寸: 單軌*1 整體實(shí)裝 L50mmxW50mm-L750mmxW550mm 2個(gè)位置實(shí)裝 L50mmxW50mm-L350mmxW550mm 雙軌*1 單軌傳送 L50mmxW50mm-L750mmxW510mm 雙軌傳送 L50mmxW50mm-L750mmxW260mm 電源：三相AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA 空原源*2：0.5MPa、200L/min(A.N.R.) 設(shè)備尺寸*2：W1280mm*3xD2332mm*4xH1444mm*5 重量：2250kg |
松下模塊化貼片機(jī) NPM-D2 型號(hào)： NM-EJM5D NM-EJM5D-MD NM-EJM5D-MA NM-EJM5D-D NM-EJM5D-A 基板尺寸: 雙軌式：L50mmxW50mm-L510mmxW300mm 單軌式：L50mmxW50mm-L510mmxW590mm 電源： 三相AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA 空原源*2：0.5MPa、100L/min(A.N.R.) 設(shè)備尺寸*2：W835mmxD2652mm*3xH1444mm*4 重量： 1620kg |
CM系列
松下貼片機(jī)CM602,CM602-L高速模組貼片機(jī)，CM602貼片機(jī)不僅沿用了松下貼片機(jī)CM402原先的模塊，并且根據(jù)需要新增加了12吸嘴的高速頭和直接吸取式托盤，擴(kuò)大了原先8個(gè)吸嘴高速貼片頭的功能，再加上帶壓力控制功能的3吸嘴多功能頭，使其各種不同模塊組合方式多達(dá)10種，真正意義上實(shí)現(xiàn)了模塊化，讓客戶能夠現(xiàn)地隨意組合搭配。
松下貼片機(jī)CM602,CM602-L高速模組貼片機(jī)特點(diǎn)：
1,XY軸均采用了最新型的線形馬達(dá)，為CM602提供最強(qiáng)勁的動(dòng)力。
2,運(yùn)動(dòng)臂梁和頭部采用新的設(shè)計(jì)和材料， 不僅減輕了重量，并大大加強(qiáng)了剛性，使之在運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中更加穩(wěn)定
3,X Y軸的運(yùn)動(dòng)采用了高速低震動(dòng)設(shè)計(jì)。
4,線形馬達(dá)采用了新的冷卻設(shè)計(jì)方案，在高速運(yùn)動(dòng)的情況下能夠比其他使用線形馬達(dá)的設(shè)備更快速有效的進(jìn)行冷卻，確保馬達(dá)的運(yùn)作效率，提高其壽命。
5,7種料架就能夠?qū)?yīng)從8mm--104mm所有編帶包裝元件，是目前行業(yè)內(nèi)料架通用性最好，適用性最廣泛的設(shè)備。并且根據(jù)客戶需求新增加了8mm的單料架。
6,運(yùn)轉(zhuǎn)中料架交換，整體交換臺(tái)車設(shè)計(jì)，整體交換支撐銷設(shè)計(jì)等等能夠大大提高設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)效率和機(jī)種切換時(shí)間。
7,在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，在軟件，硬件，操作方面都沿用了CM402的成熟設(shè)計(jì)，確保了與CM402的互換性。
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松下高速貼片機(jī)cm602參數(shù)： 機(jī)種名 CM602-L 型號(hào) NM-EJM8A 基板尺寸 L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 460 mm 高速貼裝頭 12支吸嘴 貼裝速度 100 000 cph（0.036 s/芯片） 貼裝精度 ±40 μm/芯片(Cpk ≧1) www.smt11.cn 元件尺寸 0402芯片 *5 ～ L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm 通用貼裝頭 LS 8支吸嘴 貼裝速度 75 000 cph（0.048 s/芯片） 貼裝精度 ±40 μm/芯片、±35 μm/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP <□24 mm（Cpk ≧1） 元件尺寸 0402芯片 *5～ L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm *8 泛用化Ver.5 選購(gòu)件時(shí) 0402芯片 *5～ L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm *6 多功能貼裝頭 3支吸嘴 貼裝速度 20 000 cph（0.18 s/QFP） 貼裝精度 ±35 μm/QFP(Cpk ≧1) 元件尺寸 0603芯片～ L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7 基板替換時(shí)間m0.9 s（基板長(zhǎng)度240 mm以下的最佳條件時(shí)） 電源 三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA 空壓源*1m0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.) 設(shè)備尺寸mW 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3 重量*4m3 400 kg |
CM402-L高速貼片機(jī) 高貼裝質(zhì)量和高生產(chǎn)率 0.06s/芯片(60 000 cph)。 特點(diǎn)：優(yōu)越的準(zhǔn)備工作性能和靈活的組件對(duì)應(yīng)能力。 高速貼裝頭(8支吸嘴) 貼裝速度： 0.06s/芯片(60000 cph) 貼裝精度： ±50um/芯片 (Cpk ≧1) 組件尺寸(mm)：0603芯片~L24 X W24 多功能貼裝頭(3支吸嘴) 貼裝速度： 0.21s/芯片 貼裝精度： ±35um/QFP (Cpk ≧1) 組件尺寸(mm)：0603芯片~L100 X W90 |
松下貼片機(jī)CM212 貼片速度：0.065/60000 重量：2500KG PCB尺寸：400*250 貼片料站位：160 貼片精度：正負(fù)0.05mm 送料器規(guī)格：8-32mm 電壓：200V 適用元件：0201-24QFP(0.5以上) |
BM系列
模塊化高速多功能貼片機(jī)擁有任何卷0402（01005）微芯片的BGA，CSP和連接器放置各種各樣的組件，任意組合能力。卓越的生產(chǎn)率達(dá)到不間斷的運(yùn)行，快速轉(zhuǎn)換，是競(jìng)爭(zhēng)力的制造業(yè)的理想選擇。 雙驅(qū)動(dòng)，雙托盤集成饋線電源XY機(jī)器人由我們的剛性壓鑄框架和支持優(yōu)秀的振動(dòng)控制，提供高度精確的放置速度為0.25秒/芯片。提供不間斷性能磁帶剪接，機(jī)動(dòng)饋線和高達(dá)120個(gè)8mm送料器和80托盤饋線。
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力的制造業(yè)解決方案
最廣泛的組件范圍確保持續(xù)的生產(chǎn)力
比別人更多支線投入 - 可實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換和較大的一套共同
快速，精確，以最大限度地提高投資回報(bào)率 - 高達(dá)14,400 CPH
基于通用平臺(tái)的久經(jīng)驗(yàn)證的可靠性
芯片為50μm（CP 3> 1），：QFP 30微米（CP 3> 1）
操作輕松，互動(dòng)
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松下BM231
速度:0.25S, |
松下貼片機(jī)BM221 設(shè)備型號(hào)：BM221 速度:0.25S, 搭載料架:60（雙式編帶料架120） 托盤80站, 元件種類:0603-55mm, 電源:3P/200V/8, 外型尺寸:1950/2060/1500mm, 重量:2000kg, |
松下貼片機(jī)BM123 設(shè)備名稱：松下貼片機(jī)BM123 設(shè)備型號(hào)：BM123 速度:0.12S, 搭載料架:80（雙式編帶料架160）站, 元件種類:0603-32mmQFP, 電源:3P/200V , 外型尺寸:1950/1500/1500mm, 重量:1700kg |
