SMT加工過程中的清洗設(shè)備主要用于組裝板的焊后清洗，模板清洗和印刷焊膏的返工清洗。焊后清洗設(shè)備主要有超聲清洗劑，氣相清洗機和水清洗機。

一、超聲清洗設(shè)備

超聲清洗機有常溫和加熱，單槽和多槽之分。超聲清洗機主要用于溶劑清洗和水清洗工藝。主要是利用超聲波的作用是清洗液體產(chǎn)生孔穴、擴散和振動作用，對工件進行清洗。清洗效率較高。可以清洗極小的元件及元件縫隙。

二、氣相清洗設(shè)備

氣相清洗設(shè)備是溶劑清洗設(shè)備，可以分為單槽式和多槽式兩種。它是利用溶劑蒸汽不斷地蒸發(fā)和冷凝，使被清洗物不斷被帶出污染物。其清洗過程為熱浸洗，超聲洗，蒸氣洗，噴淋洗，冷凍干燥。

三、水清洗設(shè)備

水清洗設(shè)備適用于水清洗和半水清洗工藝。它是利用水作為清洗劑，在水中加入皂化物在不同機械方式下進行清洗的設(shè)備。水清洗設(shè)備可以分為立柜式和流水式兩種方式。