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BGA焊盤設(shè)計八大注意事項

2020-05-19 12:01:49 1335

BGA焊盤設(shè)計.jpg

1、采用NSMD的阻焊形式,以獲得好的可靠性,因其可產(chǎn)生較大的焊接面積和較強(qiáng)的連接。

2、每個BGA焊球都必須采用獨立焊盤。焊盤與焊盤之間用最短的導(dǎo)線連接,有利于機(jī)、電性能。

3、有大面積接地時,去掉一些銅面積(網(wǎng)格形設(shè)計)。

4、焊盤表面處理采用鍍焊料或熱風(fēng)整平或OSP,這樣能保證安裝表面的平整度,允許元器件適當(dāng)?shù)刈詫χ?。?yīng)當(dāng)避免鍍金,因為在回流焊時,焊料和金之間會發(fā)生反應(yīng),削弱焊點的連接。

5、過孔不要在焊盤上,正、反面過孔都要阻焊。

6、外形定位線必須按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計。

7、當(dāng)有多個BGA時,在布置芯片位置時,要考慮加工性。

8、考慮返修性,通常BGA周邊留3~5mm,特別是CBGA,間隙越大越好。


標(biāo)簽: 回流焊工藝特點 BGA

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