導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上會(huì)造成焊接時(shí)焊料熔化后通過過孔漏到金屬化孔內(nèi)或底層，引起焊點(diǎn)焊料過少、虛焊、立碑和熱應(yīng)力等缺陷。

當(dāng)過孔在焊盤上時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)明顯少錫。

導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上造成焊接缺陷。

過孔設(shè)計(jì)在QFN元器件的焊盤上，導(dǎo)致焊料流失散熱接地效果降低，元器件散熱接地焊盤上設(shè)置過孔，導(dǎo)致焊料流失，散熱接地效果降低。

過孔設(shè)計(jì)在SOP封裝元器件的腳跟部位隱性缺陷，不易被發(fā)現(xiàn)，存在可靠性隱患。

過孔在焊盤上，導(dǎo)致虛焊。