1、埋置元件

埋置元件，就是將一些元器件埋到PCB中，如埋電容器、埋電阻器。埋置元件焊端與焊盤的連接有兩種方式即焊接式和微盲孔式（也稱激光式），此工藝正在發(fā)展中，目前多應用在封裝載板制造中。

2、埋置元件工藝流程

埋置元件工藝各廠家差別很大，根據(jù)筆者的理解，按照壓合結構，可以簡單地分為:

• 無芯板埋置工藝，即所謂的“N+2+N”結構；

• 芯板埋置工藝，即所謂的“N+4+N”結構。

埋置元件工藝類似埋銅工藝，需要半固化片壓合時的流膠填充元件周圍間隙，因此，設計主要考慮流膠填充的問題。

• 對于無芯板埋置結構，半固化厚度應不小于埋置元件厚度；對于芯板埋置結構，芯板厚度應等于埋置元件厚度。

• 埋置元件開窗間隙關系到流膠的填充可靠性，設計時應與廠家溝通，確定合適的間隙設計。