導線與元器件焊盤重疊，影響焊點形態(tài)、增加橋連、虛焊風險。

PCB上沒有設(shè)計元器件安裝孔或所示元器件未加固，只利用元器件的焊點固定，元器件裝配強度差，易造成焊點振裂失效。

阻焊界定焊盤，熱容量不平衡，0603以下元器件容易出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，可維修性差。

焊盤間距偏大，增加了元器件的貼裝精度高，會導致一定比例的元器件偏移。

焊盤寬度偏大，電子加工焊接時元器件漂移范圍大，會出現(xiàn)元器件偏斜現(xiàn)象。