基板耐熱性、熱膨脹特性與元器件布局、焊料、焊接工藝及溫度等不匹配，造成PCB翹曲/扭曲和嚴重焊接缺陷。

基板焊盤可焊性涂層物質(zhì)變異，或者其耐熱性、耐焊性等與焊料、焊接工藝溫度不符，產(chǎn)生潤濕性差或過潤濕等可焊性不良。

可焊涂層或阻焊材料不符合相關工藝應用要求，使板面腐蝕。

PCB焊盤可焊涂層工藝失控、銅箔表面嚴重氧化或受污染、可焊涂層材料特性變異，或者其耐熱性、耐焊性等與焊料、焊接工藝溫度不符等原因，造成焊盤露銅。

未阻焊或阻焊脫落、導線布線間距過小、PCB布線超公差，造成導體連焊。

基板材質(zhì)耐熱性差，制板壓層工藝及材料質(zhì)量失控，造成PCB分層起泡。