設計缺陷對檢驗檢測的影響

2020-05-19 12:01:49 704

設計缺乏可檢測性造成檢測困難

• 元器件間距過小。

• 較高元器件附近未留足空間，飛針等設備無法操作。

• 測試點隱藏或遮蔽（如測試點設計在元器件底部）而無法接觸電測試點。測試點尺寸、間距過小和焊盤可焊性涂層材料用OSP。