金屬化孔和引線(xiàn)的間隙。當(dāng)金屬化孔與引線(xiàn)的間隙＞0.4mm時(shí)，會(huì)發(fā)生不完全填充，孔火率上升，焊接強(qiáng)度下降。 

焊盤(pán)與元器件引線(xiàn)尺寸匹配不當(dāng)。由于表面張力分布不均勻，當(dāng)出現(xiàn)大焊盤(pán)、細(xì)引線(xiàn)時(shí)，焊點(diǎn)外觀(guān)表現(xiàn)為焊料不足、干癟；相反，當(dāng)小焊盤(pán)、粗引線(xiàn)時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致焊料量不足，焊接強(qiáng)度下降。

焊盤(pán)與印制導(dǎo)線(xiàn)匹配不當(dāng)。焊盤(pán)與印制導(dǎo)線(xiàn)部分、連片或焊盤(pán)與印制導(dǎo)線(xiàn)相近時(shí)，由于較大的表面焊接時(shí)有較大的表面能，焊點(diǎn)上的焊料大部分被吸向?qū)Ь€(xiàn)表面，以致出現(xiàn)焊點(diǎn)干癟，焊接強(qiáng)度下降。

盤(pán)-孔不同心。當(dāng)盤(pán)一孔不同心時(shí)，沿引線(xiàn)和焊盤(pán)圓周方向的焊料量分布不均勻敷形不對(duì)稱(chēng)，焊接強(qiáng)度下降。

插裝通孔孔徑過(guò)大。漏焊、元器件浮起、引腳未伸出板面、溢錫、短路、助焊劑殘留等。

插裝通孔孔徑過(guò)小。無(wú)法安裝元器件、引腳損傷、透錫差，用于壓接時(shí)可能對(duì)孔壁金屬鍍層產(chǎn)生破壞。

扁平引線(xiàn)金屬化孔設(shè)計(jì)。DIP扁平引腳配PCB上的圓孔，焊接時(shí)容易產(chǎn)生不完全填充，焊接強(qiáng)度下降。