19-05-2020
焊點(diǎn)的可靠性測試方法
在選擇焊料品種時，我們不僅要關(guān)心焊料本身的機(jī)械性能，而且更要關(guān)心焊料所形成焊點(diǎn)的可靠性。...
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19-05-2020
PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產(chǎn)生原因
PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產(chǎn)生原因...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中靜電防護(hù)原理
?在PCBA加工生產(chǎn)過程中，靜電防護(hù)的基本思想有兩個:一是對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電的積聚，即采...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中的混裝工藝
混裝工藝的特點(diǎn)是:在PCB一側(cè)（A面有數(shù)量不等的IC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一側(cè)（B面...查看 -
19-05-2020
PCBA電子產(chǎn)品及質(zhì)量分級是怎么樣的？
IPC—A—610（D）標(biāo)準(zhǔn)中通常將電子產(chǎn)品分成三個級別:...查看 -
19-05-2020
IC引腳焊接后開路、虛焊的原因
IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有:共面性差，特別是FQF...查看 -
19-05-2020
回流焊中錫珠生成原因與解決辦法
錫珠是回流焊常見的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會影響到外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會在個別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB基板上起泡的原因與解決辦法
SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水蒸氣，特別是多層板的加工，它是由...查看
