19-05-2020 PCB阻抗測(cè)試及報(bào)告 現(xiàn)在測(cè)試PCB阻抗的儀器主要有兩種:基于采樣示波器的時(shí)域反射計(jì)TDR和基于網(wǎng)絡(luò)分析儀的ENA-TDR... 查看
19-05-2020 老化測(cè)試的種類及老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 老化測(cè)試是模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中涉及到的各種因素對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進(jìn)行相應(yīng)條件加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)的過(guò)程。... 查看
19-05-2020 PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)... 查看
19-05-2020 PCBA烘烤條件及規(guī)范 對(duì)于返修后不再利用的器件,原則上不對(duì)PCBA組件進(jìn)行烘烤去濕處理,但如果返修過(guò)程中需要整板加熱到11... 查看