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  • 回流焊接面元件的布局設計要求

    19-05-2020

    回流焊接面元件的布局設計要求

    回流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求?;亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..
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  • PCBA組裝流程設計要求

    19-05-2020

    PCBA組裝流程設計要求

    印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設計,也稱為工藝路徑設計。PCBA組裝流程設計決定了PCBA正反...
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  • 元器件選型13項準則

    19-05-2020

    元器件選型13項準則

    特性影響到制造能力。這些特性可以作為合格供應商清單( Approved Vendor List,AV...
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  • 選擇性波峰焊的三大分類

    19-05-2020

    選擇性波峰焊的三大分類

    選擇性波峰焊接工藝有多種,如掩模選擇性波峰焊接、移動噴嘴選擇性波峰焊接和固定噴嘴選擇性波峰焊接,各有...
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  • 波峰焊接工藝特點有哪些?

    19-05-2020

    波峰焊接工藝特點有哪些?

    波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料),經(jīng)過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰,使預先裝有元件的PCB...
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  • PCBA可制造性設計的基本原則

    19-05-2020

    PCBA可制造性設計的基本原則

    PCBA可制造性設計的基本原則...
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  • PCBA加工中的混裝工藝

    19-05-2020

    PCBA加工中的混裝工藝

    混裝工藝的特點是:在PCB一側(A面有數(shù)量不等的IC元器件,并插有通孔元器件,在PCB的另一側(B面...
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  • 焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法

    19-05-2020

    焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法

    PCB板在焊接后(包括回流焊、波峰焊),會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的...
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  • PCBA加工中片式元器件開裂的原因與預防辦法

    19-05-2020

    PCBA加工中片式元器件開裂的原因與預防辦法

    在PCBA生產(chǎn)中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器器(MLCC),其原因主要是由于熱應力與機械應...
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