19-05-2020
SMT前PCB后制人工手動(dòng)拼板有什么好處？
臺(tái)灣廠商還是想出了一個(gè)折衷的方案，來(lái)克服一些陰陽(yáng)板的缺點(diǎn)限制。為了減小多拼板所造成的X-board損...
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19-05-2020
李賢兵：SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法
錫珠的產(chǎn)生會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的輕薄化技術(shù)要求產(chǎn)生嚴(yán)重影響，本文重點(diǎn)介紹錫珠產(chǎn)生機(jī)理及控制方法，對(duì)于PCBA...查看 -
19-05-2020
回流焊的結(jié)構(gòu)和焊接曲線
回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐”(ReflowOven),它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化...查看 -
19-05-2020
潮濕敏感器件MSD的處理
潮濕敏感器件MSD，其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分，塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條...查看 -
19-05-2020
SMT貼片過(guò)程中移位、反向、側(cè)立、漏件、錯(cuò)件原因及判斷
SMT貼片是整個(gè)貼片加工中的最重要的環(huán)節(jié)，SMT貼片的質(zhì)量決定了最終的產(chǎn)品質(zhì)量，SMT不良現(xiàn)象主要有...查看 -
19-05-2020
SMT回流焊焊接問(wèn)題歸類(lèi)
回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工中焊接的焊點(diǎn)剝離問(wèn)題
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，是在SMT焊接過(guò)程中焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷層而剝離.處理此問(wèn)題...查看 -
19-05-2020
回流焊過(guò)程中的冷焊問(wèn)題原因分析
冷焊指的是焊接完成后有不完全回流現(xiàn)象的焊點(diǎn)，例如，出現(xiàn)粒狀焊點(diǎn)和不規(guī)則形狀焊點(diǎn)，或焊粉不完全融合。冷...查看 -
19-05-2020
SMT錫膏印刷要求及工藝性能
SMT電子組裝過(guò)程中，錫膏印刷至關(guān)重要，是覺(jué)得焊接可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在錫膏印刷中，要保持錫膏的一致性...查看
