19-05-2020
電路板銲點(diǎn)強(qiáng)度之老化與劣化
電路板組裝或測試時經(jīng)常會遭到意外的損傷，甚至完成PCBA的組裝后，仍會不小心受到外力的衝撞，有時連P...
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19-05-2020
電路板球腳焊點(diǎn)的可靠度
BGA之頂部載板植球處多次受熱后，可能會因剪力而造成介面之開裂，因而其球墊須特別採用風(fēng)險較少之...查看 -
19-05-2020
用滲透染紅試驗(yàn)查看BGA焊錫
滲透染紅試驗(yàn)是檢驗(yàn)電子零件的表面貼著技術(shù)(SMT)有無空焊或是斷裂的一種技術(shù)。這是一種破懷性的實(shí)驗(yàn)，...查看 -
19-05-2020
電路板無鉛焊接之BGA
隨著時間的無情腳步，全球無鉛焊接的大限即將逼近，業(yè)界上下游備戰(zhàn)時間已所剩無幾。...查看 -
19-05-2020
電路板品檢的用途
電子工業(yè)所用的內(nèi)視鏡，不但可以觀察BGA/CSP等面積陣列元件之球腳品質(zhì)，以及PLCC之外圍序列向內(nèi)...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 暢談軟硬復(fù)合板優(yōu)缺點(diǎn)
采用軟硬復(fù)合板可以減少SMT打件的工時，因?yàn)樯俚袅诉B接器(connector)的數(shù)目。也減少了整機(jī)組...查看 -
19-05-2020
SMT原件的分級與考試
因應(yīng)無鉛焊接而全新改版，針對半導(dǎo)體SMD元器件就其...查看 -
19-05-2020
電路板MSL的認(rèn)證與升級
本文根據(jù)前文介紹的電路板元件的分級接著介紹MSL的認(rèn)證與升級。...查看 -
19-05-2020
電路板MSL的考核及分析
為進(jìn)一步介紹的電路板封裝元件，此對其進(jìn)行考核與分析，以供參考。...查看
