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  • 焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)缺陷具體是什么?

    19-05-2020

    焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)缺陷具體是什么?

    SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程...
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  • 新型元器件與高密度組裝技術(shù)是什么?

    19-05-2020

    新型元器件與高密度組裝技術(shù)是什么?

    新型元器件與高密度組裝技術(shù)具體指的是什么?...
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  • 可制造性設(shè)計(jì)理念的拓展

    19-05-2020

    可制造性設(shè)計(jì)理念的拓展

    ?DFM理念最早是1995年由美國(guó)裝聯(lián)協(xié)會(huì)提出的,局限于PCB/PCBA,20世紀(jì)90年代末期由新加...
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  • 回流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    回流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)要求

    回流焊接具有良好的工藝性,對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求?;亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..
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  • PCBA組裝流程設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    PCBA組裝流程設(shè)計(jì)要求

    印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計(jì),也稱為工藝路徑設(shè)計(jì)。PCBA組裝流程設(shè)計(jì)決定了PCBA正反...
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  • J形引腳封裝的工藝特點(diǎn)

    19-05-2020

    J形引腳封裝的工藝特點(diǎn)

    J形引腳類封裝(J-leader)是SMT早期出現(xiàn)的一類封裝形式,包括SOJ、 PLCCR、PLCC...
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  • SMT最佳的元器件布局設(shè)計(jì)需要注意哪些方面

    19-05-2020

    SMT最佳的元器件布局設(shè)計(jì)需要注意哪些方面

    SMT最佳的元器件布局設(shè)計(jì)需要注意哪些方面...
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  • PCBA免清洗焊接技術(shù)

    19-05-2020

    PCBA免清洗焊接技術(shù)

    ?清洗工藝要消耗能源、人力和清洗材料,特別是清洗材料帶來(lái)的廢氣、廢水排放和環(huán)境污染,已經(jīng)成為必須重視...
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  • 通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

    19-05-2020

    通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

    通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析...
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