19-05-2020
回流焊中錫珠生成原因與解決辦法
錫珠是回流焊常見的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會影響到外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出...
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19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的...查看 -
19-05-2020
PCBA加工過程中PCB扭曲的原因及解決方法
PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，它會對裝配以及測試帶來相當大的影響，因此在生產(chǎn)中應盡量...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點分析
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點分析...查看 -
19-05-2020
表面貼裝元器件的焊接可靠性
表面貼裝元器件的焊接可靠性...查看 -
19-05-2020
PCBA電路板設計時需注意的13條內容
PCBA電路板設計時需注意的13條內容...查看 -
19-05-2020
BGA焊盤設計八大注意事項
BGA焊盤設計八大注意事項...查看 -
19-05-2020
七種常見的集成電路的封裝形式
七種常見的集成電路的封裝形式...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件
選擇表面組裝元器件，應該根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求，綜合考慮市場供應商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。...查看
