19-05-2020
回流焊中錫珠生成原因與解決辦法
錫珠是回流焊常見(jiàn)的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會(huì)影響到外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出...
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19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的...查看 -
19-05-2020
PCBA加工過(guò)程中PCB扭曲的原因及解決方法
PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，它會(huì)對(duì)裝配以及測(cè)試帶來(lái)相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析...查看 -
19-05-2020
表面貼裝元器件的焊接可靠性
表面貼裝元器件的焊接可靠性...查看 -
19-05-2020
PCBA電路板設(shè)計(jì)時(shí)需注意的13條內(nèi)容
PCBA電路板設(shè)計(jì)時(shí)需注意的13條內(nèi)容...查看 -
19-05-2020
BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)八大注意事項(xiàng)
BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)八大注意事項(xiàng)...查看 -
19-05-2020
七種常見(jiàn)的集成電路的封裝形式
七種常見(jiàn)的集成電路的封裝形式...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件
選擇表面組裝元器件，應(yīng)該根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求，綜合考慮市場(chǎng)供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價(jià)格等因素。...查看
