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  • 回流焊常見質(zhì)量缺陷及解決方法

    27-08-2020

    回流焊常見質(zhì)量缺陷及解決方法

    回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數(shù)?,F(xiàn)在常用的高性能回...
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  • 與波峰焊技術(shù)相比,回流焊工藝具有哪些特點(diǎn)?

    27-08-2020

    與波峰焊技術(shù)相比,回流焊工藝具有哪些特點(diǎn)?

    與波峰焊技術(shù)相比,回流焊工藝具有哪些特點(diǎn)?...
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  • SMT工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)的17條要求

    27-08-2020

    SMT工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)的17條要求

    元器件布局要根據(jù)SMT生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對(duì)元器件的布局...
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  • PCBA常見的其他焊盤設(shè)計(jì)缺陷

    27-08-2020

    PCBA常見的其他焊盤設(shè)計(jì)缺陷

    PCBA常見的其他焊盤設(shè)計(jì)缺陷...
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  • 電子加工中虛焊和冷焊產(chǎn)生的原因有哪些

    27-08-2020

    電子加工中虛焊和冷焊產(chǎn)生的原因有哪些

    虛焊和冷焊產(chǎn)生的原因有哪些...
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  • PCBA加工制程中MSL濕敏元件的管理方法

    08-07-2020

    PCBA加工制程中MSL濕敏元件的管理方法

    很多EMS電子制造工廠經(jīng)常遇到濕敏電子元器件,必須高度重視。因?yàn)闈衩粼墓芾聿划?dāng),會(huì)直接導(dǎo)致焊接的...
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  • 電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系

    19-05-2020

    電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系

    電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎(chǔ),電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝;焊點(diǎn)作為焊接的結(jié)果,其形成的電連接節(jié)點(diǎn)...
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  • PCBA禁止雙面焊的規(guī)定

    19-05-2020

    PCBA禁止雙面焊的規(guī)定

    PCBA剪腳工藝錯(cuò)誤會(huì)產(chǎn)生的影響...
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  • 導(dǎo)通孔與焊盤或元器件距離過小的10條危害

    19-05-2020

    導(dǎo)通孔與焊盤或元器件距離過小的10條危害

    導(dǎo)通孔與焊盤或元器件距離過小的10條危害...
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