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  • 電子加工中虛焊和冷焊產(chǎn)生的原因有哪些

    27-08-2020

    電子加工中虛焊和冷焊產(chǎn)生的原因有哪些

    虛焊和冷焊產(chǎn)生的原因有哪些...
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  • PCBA加工制程中MSL濕敏元件的管理方法

    08-07-2020

    PCBA加工制程中MSL濕敏元件的管理方法

    很多EMS電子制造工廠經(jīng)常遇到濕敏電子元器件,必須高度重視。因?yàn)闈衩粼墓芾聿划?dāng),會(huì)直接導(dǎo)致焊接的...
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  • 電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系

    19-05-2020

    電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系

    電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎(chǔ),電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝;焊點(diǎn)作為焊接的結(jié)果,其形成的電連接節(jié)點(diǎn)...
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  • PCBA禁止雙面焊的規(guī)定

    19-05-2020

    PCBA禁止雙面焊的規(guī)定

    PCBA剪腳工藝錯(cuò)誤會(huì)產(chǎn)生的影響...
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  • 導(dǎo)通孔與焊盤(pán)或元器件距離過(guò)小的10條危害

    19-05-2020

    導(dǎo)通孔與焊盤(pán)或元器件距離過(guò)小的10條危害

    導(dǎo)通孔與焊盤(pán)或元器件距離過(guò)小的10條危害...
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  • 導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上會(huì)造成什么問(wèn)題

    19-05-2020

    導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上會(huì)造成什么問(wèn)題

    導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上會(huì)造成的6個(gè)問(wèn)題...
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  • 公用焊盤(pán)問(wèn)題導(dǎo)致的缺陷有哪些?

    19-05-2020

    公用焊盤(pán)問(wèn)題導(dǎo)致的缺陷有哪些?

    公用焊盤(pán)是PCB設(shè)計(jì)中的“常見(jiàn)病、多發(fā)病”,也是造成PCB焊接質(zhì)量隱患的主要因素之一。...
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  • PCBA熱焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理的情況

    19-05-2020

    PCBA熱焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理的情況

    電源VCC、GND等需要設(shè)計(jì)成熱焊盤(pán),以改善焊接時(shí)各焊盤(pán)的均衡散熱性能。否則會(huì)因散熱不均而出現(xiàn)冷焊、...
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  • 片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷

    19-05-2020

    片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷

    片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷的表現(xiàn)情況...
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