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  • PCBA生產(chǎn)遇到的問(wèn)題有哪些?

    19-05-2020

    PCBA生產(chǎn)遇到的問(wèn)題有哪些?

    由于PCBA生產(chǎn)工序比較多,在這過(guò)程中會(huì)遇到很多問(wèn)題,要想把全部的問(wèn)題說(shuō)出來(lái)那是很難,本文主要介紹一...
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  • 常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象分析

    19-05-2020

    常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象分析

    在PCBA焊接過(guò)程中,由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響,會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象,本文主要介...
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  • PCBA焊接可靠性分析及測(cè)試

    19-05-2020

    PCBA焊接可靠性分析及測(cè)試

    電子信息業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)對(duì)PCBA的組裝工藝的要求越來(lái)越高,為了PCBA焊接的可靠性和質(zhì)量,必須嚴(yán)格控制...
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  • PCBA板可靠性測(cè)試有哪些內(nèi)容?

    19-05-2020

    PCBA板可靠性測(cè)試有哪些內(nèi)容?

    PCBA板在完成焊接加工時(shí),為確保PCBA的質(zhì)量需要進(jìn)行相應(yīng)的PCBA可靠性測(cè)試,可靠性測(cè)試的內(nèi)容有...
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  • 哪些PCBA虛焊檢測(cè)機(jī)可以檢測(cè)虛焊?

    19-05-2020

    哪些PCBA虛焊檢測(cè)機(jī)可以檢測(cè)虛焊?

    PCBA虛焊是指沒有充分鍍上錫層,表面上看很難看出來(lái),處于一種時(shí)通是不通的狀態(tài)。虛焊是造成PCBA早...
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  • PCBA透錫要求及影響透錫的因素

    19-05-2020

    PCBA透錫要求及影響透錫的因素

    在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題,這是工藝工程師非常頭痛的問(wèn)題。...
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  • 如何高效控制PCBA貼片質(zhì)量?

    19-05-2020

    如何高效控制PCBA貼片質(zhì)量?

    PCBA貼片加工的流程主要包括錫膏印刷、貼裝、回流焊接和AOI檢測(cè),流程比較復(fù)雜,在任何一個(gè)環(huán)節(jié)的不...
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  • 更好的發(fā)現(xiàn)PCBA虛焊問(wèn)題的方法

    19-05-2020

    更好的發(fā)現(xiàn)PCBA虛焊問(wèn)題的方法

    虛焊是PCBA加工過(guò)程中的一種常見線路故障,分為冷焊和假焊兩種類型,主要是由于生產(chǎn)工藝造成的,容易處...
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  • 回流焊常見的焊接缺陷及預(yù)防

    19-05-2020

    回流焊常見的焊接缺陷及預(yù)防

    在SMT制程中的回流焊接是非常重要而復(fù)雜的工序,由于在印刷工序和貼裝工序環(huán)節(jié)的操作不當(dāng)?shù)仍?,加之?..
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